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ROG BTF2.0背置套装首发 “无线”精彩

发布时间:2024-04-23   来源:网络   阅读:1182

“无线”清爽,“背”显简约,备受期待的ROG BTF2.0背置解决方案正式开售!

华硕BTF背置解决方案,表示接口背置(Back)将成为引领(to)未来(Future)DIY的新风向。同时BTF也是“Beautiful”的缩写,寓意冲向美好的未来,带给用户更加整洁、美观的装机效果。

ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板,是首款采用背置接口设计的ROG主板。在BTF1.0基础上,将大量接口与接针移至主板背面,在降低理线难度的同时,大幅提高整机颜值。更取消了显卡外接供电设计,通过主板上的背置显卡供电插槽搭配BTF2.0显卡背置供电金手指,正面无需连接供电线,即可为显卡供电。且主板兼容普通显卡,满足玩家更多需求。

为带给大家更好的装机体验,ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板配备显卡易拆装设计。不用再按下按钮,大家只需从显卡挡板一侧轻松拔起来,就能将其从插槽中取出,让升级和维护显卡比以前更加轻松。此外,该主板还有更进一步的Q-LED故障诊断灯设计。大家不仅可通过此信号灯快速判断主板接线问题,甚至在测试刚组装好的主机之前判断内存是否已经正确安装。外加M.2便捷卡扣、BIOS Flashback一键升级等功能,可大幅提高DIY体验。

ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板拥有颠覆传统的美学设计、全覆盖散热装甲和彪悍的性能。I/O盔甲上还拥有Polymo动态灯效,可同时呈现两种不同的图案,支持AURA SYNC神光同步,尽享炫酷视觉盛宴。采用20(90A)+1(90A)+2供电模组,搭配双8Pin ProCool II高强度电源接口,可全面满足酷睿14、13、12代处理器在极限性能下的严苛要求。全覆散热装甲包括内置热管的超大一体式I/O+VRM散热装甲和高品质导热垫,可快速降温,实现更高性能。还有AI智能超频、AI智能散热2.0、AI智能网络和双向AI降噪,可在多方位优化PC,令其更“聪明”。

ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板支持DDR5高频内存和AEMP II内存增强技术,频率可高达DDR5 8000+(OC)。还有DIMM Flex,一键开启后,可根据内存的温度智能优化调整内存,在追求高效能的同时又能保持稳定。板载5个M.2接口,其中一个支持PCIe 5.0。还有双雷电4 Type-C接口,高达40Gbps的传输速度,充分满足玩家的数据高速传输及多设备外接需求。前置USB Type-C接口不仅提供20Gbps传输速度,还支持QC4+ 60W快充。

网速对于游戏体验而言至关重要,优质的网络环境能让玩家获得更好的游戏体验。除2.5G有线网卡外,ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板还搭载了WiFi 7无线网卡,支持320MHz频宽的6GHz频段,其传输速度较WiFi 6设备提高了160%,进一步提升无线传输速率、降低传输时延、减少干扰,以提供更宽更稳定的网络环境。还有即插即用的易拆式天线,在优化WiFi天线安装体验的同时,提高5GHz和6GHz频段信号吞吐量,强化无线性能。

ROG BTF2.0全家桶中的ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板可谓颜值、性能兼备。搭配ROG STRIX RTX4090D 24G BTF 背置显卡和ROG HYPERION创世神 BTF背置机箱,尽享BTF背置2.0“无线”PC新体验!